SSI CEB

SSI CEB (Compact Electronics Bay Specification) - наряду с EEB, MEB и TEB (Thin Electronics Bay) является форм-фактором для мультипроцессорных серверных материнских плат Server System Infrastructure (SSI) форума. Данная спецификация предназначена для работы именно с серверами и рабочими станциями, построенными на базе процессора Intel Xeon.

Стандарт CEB был разработан в 2005 году при совместной работе компаний Intel, Dell, IBM и Silicon Graphics, Inc.

Параметры

  • SSI CEB 305 × 267 мм (12″ × 10.5″);
  • SSI EEB 305 × 330 мм (12″ × 13″);
  • SSI MEB 411 × 330 мм (16.2″ × 13″).

Форм-фактор SSI CEB произошел от EEB (Entry-level Electronics Bay) и ATX. Материнские платы стандарта SSI CEB оснащаются тем же типом разъемов IO, что и многие другие материнские платы форм-факторов ATX, несмотря на то, что SSI CEB  «материнки» крупнее и габаритнее, в сравнении с ATX материнскими платами, и имеют различные отверстия для крепления процессора. Задняя панель CEB идентична панелям в EEB и ATX спецификациях, ровно как идентичны и устанавливаемые карты расширения. 

Для стандартизации температурного режима, положение процессора определяется, в том числе первичной и вторичной идентификациями. Для тех материнских плат, которые оснащаются одним процессором, рекомендуется первичный процессорный разъем занимать в первую очередь.

Версии

  • CEB 1.0
  • CEB 1.01
  • CEB 1.1


Цели

Стандарт CEB определяет следующие свойства:

  • Максимальный размер материнской платы;
  • Месторасположение монтажных отверстий;
  • Разводку разъемов питания и сигнальных коннекторов;
  • Габариты и расположение панели портов ввода/вывода;
  • Требования для установки платы/процессора.

Стандарт CEB решает следующие задачи:

  • Поддержка 2-процессорных решений, чипсетов и стандартов модулей памяти;
  • Определение разъемов питания, оптимизированых под высоковольтные источники питания, а также совместимых с Electronics Bay;
  • Определение ограничений объема и алгоритма движения воздушных потоков, в целях обеспечения надлежащего охлаждения;
  • Взаимозаменяемость плат и корпусов в целях удобства пользования;
  • Сокращение стоимости материалов и выпуска;
  • Гибкость производства, дающая возможность интеграторам разделять/ добавлять компоненты в различные форм-факторы.


CEB 1.1

Материнская плата форм-фактора CEB оснащается такими же монтажными отверстиями, что и ATX-платы (в спецификации 2.2), а также имеет такой же 24-штырьковый разъем питания. Благодаря данному решению, пользователь получает возможность сохранить совместимость между ATX-платами и серверными платформами.

В функциональном смысле, материнская плата CEB разделена на две части: базовую, на которой располагаются процессоры и оперативная память; и дополнительную, на которой располагаются карты расширения. Нумерация слотов для них осуществляется с левого края платы к правому. 

Производитель материнской платы получает свободное право располагать процессоры, а также производить нумерацию слотов оперативной памяти на свое усмотрение. Примечательно, что как раз ввиду этого права, стандарт CEB имеет логическое противоречие: хотя спецификация предполагает свободное расположение процессоров, секция "Processor Mounting Holes" ("разъемы для установки процессора") носит не рекомендательный, а обязательный статус в спецификации. При этом важно подчеркнуть, что расстояние между отверстиями для монтажа системы охлаждения соответствуют Socket 771.

#